模压加工快速成型,成本降低40%—50%,技术成熟,可批量化生产
采用新流场结构和过桥设计,增强电堆压力承载和抗冲击、抗震能力
极板成型厚度尺寸精度高、公差小,双极板厚度可薄至1.5mm以下
高分子树脂连续浸渗技术,具备高强度及致密性多物理场耦合控制的交联固化技术,抗压抗弯能力强
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